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Optimization of Reverse Engineering Processes for Cu Interconnected Devices

소개글 Author: Koh Jin Won, Yang Jun Mo, Lee Hyung Gyoo, Park Keun Hyung Organization: Koh Jin Won; Yang Jun Mo; Lee Hyung Gyoo; Park Keun Hyung Publish: Transactions on Electrical and Electronic Materials Volume 14, Issue6, p304~307, 25 Dec 2013
태그
  • Reverse engineering
  • Layer extraction
  • Cu wet etch
  • Planarization

저작시기 2013-12월

등록일 2016-07-17

파일형식 pdf

페이지 4페이지

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