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무전해 니켈 팔라듐 금도금 표면처리 공정의 도금 번짐 불량 및 개선
소개글 Author: Eom Ki Heon, Seo Jung-wook, Won Yong Sun Organization: Eom Ki Heon; Seo Jung-wook; Won Yong Sun Publish: Clean Technology Volume 19, Issue2, p84~89, 30 June 2013
태그
  • Electroless nickel electroless palladium immersion gold (ENEPIG)
  • Printed circuit board (PCB)
  • Pd activator
  • Computational chemistry
  • Density functional theory

저작시기 2013-06월

등록일 2016-07-20

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