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Analysis of Ni/Cu Metallization to Investigate an Adhesive Front Contact for Crystalline-Silicon Solar Cells

소개글 Author: Lee Sang Hee, Rehman Atteq ur, Shin Eun Gu, Lee Doo Won, Lee Soo Hong Publish: Journal of the Optical Society of Korea Volume 19, Issue3, p217~221, 25 June 2015
태그
  • Adhesion
  • Nickel electro-less plating
  • Sintering
  • HF solution
  • Copper LIP

저작시기 2015-06월

등록일 2016-08-23

파일형식 pdf

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